接下来，，，，芯启时光芯片研究团队桌面云专家和存储专家，，，分别从业务流转及数据保存时如何做到防泄密
；设计仿真时如何提升芯片设计研发效率两方面进行方案解读。。

芯启时光芯片研究团队存储专家王晓军提出，，，前端设计和后端仿真是最消耗计算资源与存储资源的环节
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，而存储性能会直接影响团队的工作效率导致芯片流片及上市进度。
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。芯启时光通过自研高性能分层技术支撑百亿级小文件，，，，三节点EDS可提供数十万OPS的小文件读写性能，，，满足芯片前端设计阶段海量小文件读写请求，，，，后端存储私网采用25G组网大文件读写性能达6GB/s，，，轻松满足后端设计阶段大文件读写请求。。。
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此外，，
，，针对晶圆制造以及封装测试环节的质检场景，，，芯启时光存储解决方案可高效检索百亿规模图片，，，，支持自动删除逾期数据外和图片高精度压缩从而节省存储空间，
，，，并基于自研深舟数据管理平台提供数据生命周期自动化管理方案
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最后，，，
，会议现场还邀请到原紫光展锐IT主管，，
，现国内知名GPU芯片工程CIO钟总分享在芯片行业实际业务场景与芯片行业的数字化改造升级中云计算和网络安全产品建设实践，
，为广大用户传递优秀的数字化转型实践思路。。。
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